技術參數

Specifications

設備型號

Machine Model

ZS-CT

鍍銅槽尺寸

Tank Size

700*600mm

機身材質

Body Material

PP 板

操作方式

Operation mode

半自動

工作流程：

入板→清洗→廢酸清洗→流動水洗→微蝕刻

→流動水洗→硫酸預鍍→酸銅電鍍→酸銅電鍍→廢酸清洗→流動水洗→錫抗氧化→鍍錫

→廢酸清洗→溢流水洗→溢流水洗→卸載

Process flow:

 Load -- Conditioner-- Dragout rinse -- Running rinse -- Microetch -- Dragout Rinse --Running rinse -- Predip--Catalyst-- Dragout Rinse-- Running Rinse--Electroless Copper-- Electroless Copper-- Electroless Copper -- Counterflow rinse -- Counterflow rinse -- Sulphuric Dip -- Acid Copper -- Dragout Rinse -- Counterflow rinse -- Counterflow rinse --Unfload

設備說明：

PCB沉銅生產線可在PCB板上鍍較厚的銅，導電性強。

Introduction：

The copper plating machine can coat more thick copper on the clad plate,so the electrical conductivity will be strong.